IC封装工程师

缪先生、胡女士

最近在线时间：2022-06-24 08:06

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职位描述

到岗时间：不限婚况要求：不限婚况岗位职责 1、负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案； 2.组织工程产品封装测试以及量产品测试程式的工作；　 3.负责监控IC封装良率改善，并进行良率提升的方案设计、计划和实施，提供相关可靠性测试及结果分析。任职要求： 1.大专以上学历，2年以上IC封装相关工作经验；　　 2.熟悉Die bond、wire bond等晶圆焊线封装设备；　 3.能独立处理固晶或焊线机台故障，优化生产工艺参数，提升工艺和品质水平； 4.了解IC封装工艺流程，有molding或铜线焊接工作经验的优先；　 5.有一年以上Die/wire bond设备维修经验者优先考虑。

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